電子地磅退耦電容配置介紹
PCB 設計的常規做法*，是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退耦電容。退耦電容的*般配置原則是：
a．電源輸入端跨接 10～100μF 的電解電容器。如有可能，接 100μF 以上的更好。
b．原則上每個集成電路芯片都應布置*個 0.01pF 的瓷片電容。如遇印刷板空隙不夠，可每 4～8 個芯片布置*個 1～10pF 的鉭電容。
c．對于*噪聲能力弱、關斷時電源變化大的器件，如 RAM、ROM 存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退耦電容。
d．電容引線不能太長，尤其是*頻旁路電容不能有引線。
此外，還應注意以下兩點：
a．在印刷板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產生較大火花放電，必須采用 RC 電路來吸收放電電流。*般 R 取 1～2k?，C 取 2.2～47μF。
b．CMOS 的輸入阻*很*，且易受感應，因此在使用時，對不用端要接地或接正電源。
電子地磅退耦電容配置介紹
